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알파웨이브 세미, 고성능 데이터 센터 애플리케이션용 3nm 연결성 솔루션 및 칩렛 지원 플랫폼 발표

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세계의 기술 인프라를 위한 고속 연결성 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미(Aphawave Semi)(런던증권거래소: AWE)는 오늘 최초로 TSMC의 최첨단 3nm 공정을 사용한 ZeusCORE Extra-Long-Reach (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 serialiser-deserialiser(“SerDes”) IP를 적용한 연결성 실리콘 플랫폼을 공개한다고 발표했다. TSMC 3nm 공정을 사용하는 112G 이더넷 및 PCIe 6.0 IP을 적용한 알파웨이브 세미 실리콘 플랫...

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