ACM 리서치, 최신 반도체 제조 요구사항에 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다. Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장...