[산업통상자원부](참고자료)통상교섭본부장, 반도체 통상 현안 등 협의를 위해 방미

□ 산업통상자원부 안덕근 통상교섭본부장은 美 동부시간 3.8.(수)부터 3.10.(금)까지 미국 워싱턴 D.C.를 방문하여 상무부, 백악관 등 美정부 고위급 인사와 美의회, 주요 싱크탱크 등을 만날 예정이며(상세 일정 변동 가능),

ㅇ 미측이 최근 발표(2.28일)한 「반도체 및 과학법*」의 재정지원 세부 지침(Notice Of Funding Opertunity, 이하 NOFO), 가드레일** 규정 등 반도체 관련 對美 통상현안을 논의할 계획이다.

* CHIPS and Science Act (`22.8월 제정·발효) : 반도체 산업에 대한 재정지원 527억불(시설투자 인센티브 390억불 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정

** 반도체지원법상 인센티브 수혜기업은 중국 등 우려대상국에서의 생산능력의 중대한 확장을 10년간 제한하는 협약을 美상무부와 체결

□ 우선, 정부는 현재 포함된 보조금 지급 조건들이 ▴불확실성 증가, ▴기업의 본질적인 경영·기술권 침해 우려, ▴對美 투자 매력도 저하 등을 초래할 수 있다는 점을 제기하고,

ㅇ 미국의 반도체 공급망 안정성·고도화를 위해서는 한국 기업의 협력이 필수적임을 강조하는 등,

ㅇ 향후 개별 기업이 美 상무부와 협약을 통해 보조금 지급 조건을 구체화하는 과정에서 협상 여지를 최대한 확보할 수 있도록 지원할 계획이다.

□ 가드레일, 반도체 수출통제 등에 대해서도 미측에 우리 입장을 지속 설명할 계획인 바, 글로벌 반도체 공급망 안정성 등의 측면에서 우리기업의 정상적인 경영활동이 필요함을 요청할 계획이다.

□ 금번 통상교섭본부장의 訪美는 그간 정부가 對美 반도체 통상 현안을 지속 논의해 온 과정의 일환으로 볼 수 있는 바,

ㅇ 정부는 작년 8월 美 반도체지원법 발효 직후에 산업부 장관 명의 서한을 美 상무장관에게 보내고, 다음달인 9월에는 한미 상무장관 회담을 개최한 바 있으며, 최근에는 첨단산업국장(1.19~21), 산업부 1차관(2.15~17)도 미국을 방문하여 논의한 바 있다.

ㅇ 아울러, 작년 5월 바이든 대통령 訪韓시 양국 상무장관이 합의하여 설치한 한미산업공급망산업대화(SCCD)의 반도체 워킹그룹도 가동하는 등 다양한 채널로 미국과 협의해 왔다.

* Supply Chain and Commercial Dialogue : 양국간 산업·공급망 협의체

□ 정부는 업계와도 긴밀히 소통해 오고 있으며, 안 본부장은 3.7(화) 오후에 삼성전자, SK하이닉스 관계자를 만나 출장 전 반도체 통상현안 관련 향후 대응 방안을 논의할 계획이다.